滿足薄膜厚度范圍從15nm到3mm的厚度測(cè)試系統(tǒng)

F3-sX薄膜厚度測(cè)量儀X利用光譜反射原理，可以測(cè)試眾多半導(dǎo)體及電解層的厚度，可測(cè)厚度達(dá)3毫米。此類厚膜，相較于較薄膜層表面較粗糙且不均勻，F(xiàn)3-sX系列配置10微米的測(cè)試光斑直徑因而可以快速容易的測(cè)量其他膜厚測(cè)試儀器不能測(cè)量的材料膜層。而且能在幾分之一秒內(nèi)完成。

波長選配

F3-sX薄膜厚度測(cè)量儀采用的是近紅外光（NIR）來測(cè)量膜層厚度，因此可以測(cè)試一些肉眼看不透明的膜層（ 比如半導(dǎo)體膜層） 。980nm波長型號(hào)，F(xiàn)3-s980，針對(duì)低成本預(yù)算應(yīng)用。F3-s1310針對(duì)于高參雜硅應(yīng)用。F3-s1550則針對(duì)較厚膜層設(shè)計(jì)。

配件

配件包括自動(dòng)繪圖平臺(tái)、測(cè)量點(diǎn)可視化的攝像機(jī), 和可見光波段選項(xiàng)，使測(cè)量厚度能力小到15納米。此外數(shù)據(jù)采集速率達(dá)到1kHz。

測(cè)量原理為何？

應(yīng)用

•        Si晶圓厚度測(cè)試

•        保護(hù)涂層

•        IC 芯片失效分析

•        厚光刻膠（比如SU-8光刻膠）

附加特性

•        嵌入式在線診斷方式

•        免費(fèi)離線分析軟件

•        存儲(chǔ)，重現(xiàn)與繪制測(cè)試結(jié)果